贴片机吸收一次位移、一次定位、一次放置等功能,在不影响元器件和印刷电路板的情况下,根据组装工艺的要求,将SMC/SMD元件快速准确地安装到PCB指定的衬垫方向上。基本工艺如下。
1.待安装的PCB进入传输轨道,轨迹入口处的传感器发现PCB、系统告诉传送带电机工作,并将PCB发送到下一个方向。
2.PCB进入工作区域的起点,传输设备将PCB发送到贴片方位角,在安装位置传感器即将到位时触发传感器,系统控制相应的组织使PCB停留在预定的安装方位角上。机械定位设备操作,PCB固定在预定位置。夹紧设备工作,夹紧和固定PCB,防止PCB移动。
3.PCB定位设备工作,确定PCB方位角在预定方位,否则修改PCB方位坐标参考系统坐标系。
4.根据程序设置,检查处理光学鉴别标记点(Mank)以确定PCB方位角。
5.按照程序方向运输或准备包装在特殊给料机中的组件至预定方向。
6.贴片头的吸入喷嘴移动到拾取元件的位置,打开真空,吸入喷嘴下降吸力元件。
7.真空压力传感器或光电传感器用于检测元件是否被吸收。
8.通过照相机或光电传感器检测元件的高度(垂直方向)。
9。通过摄像机或光电传感器检测元件的旋转角(水平方向),识别元件的特征,读取元件库中各元件的预设特征值,并将实际值与检测值进行比较,判断元件的特性。当特征值不匹配时,从零开始判断拾取元件的故障。如果一致,则计算单元的当前中心方位角和旋转角。
10.把错误的部件扔进废物收集箱。
11.根据程序设置,贴片头的旋转调整元件的角度;安装头的移动或PCB的移动使XY的方向坐标调整到程序所设定的方向,使元件的中心与安装位置一致。
12.吸管下降到预定高度,真空关闭,部件脱落,安装完成。
13.从五个步骤开始循环,直到安装完成。
14.将贴片部分移动到卸载位置,将所安装的PCB传送到卸载轨道,触发卸载轨迹开始处的传感器,控制系统告诉传送带电机工作,并将PCB发送到下一个方向,直到PCB被送出机器。